两两对决：三星VS苹果格罗VS台积电

本文摘要：（作者：卢鑫） 4月18日消息，据路透社报导，三星电子周五回应，公司已将近期的芯片生产技术许可给美国制造商GlobalFoundries。此举目的协助后者提高生产力，以提升其在面临像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。 GlobalFoundries是全球第二大合约芯片制造商。而根据周五发布的声明，该公司如今已从三星取得了3D芯片生产工艺的许可，或称作FinFET。 三星已计划在今年第四季度进行14纳米工艺的FinFET量产。

（作者：卢鑫）　　4月18日消息，据路透社报导，三星电子周五回应，公司已将近期的芯片生产技术许可给美国制造商GlobalFoundries。此举目的协助后者提高生产力，以提升其在面临像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。　　GlobalFoundries是全球第二大合约芯片制造商。而根据周五发布的声明，该公司如今已从三星取得了3D芯片生产工艺的许可，或称作FinFET。

　　三星已计划在今年第四季度进行14纳米工艺的FinFET量产。公司期望大大提升生产能力，以符合当前日益减少的市场需求。

　　3D晶体管比传统平面晶体管的体积要小很多，同时功耗和性能展现出方面也分别有35%和20%的改良。　　三星在芯片制造业上仅次于竞争对手为台积电。后者目前仍主要使用28纳米生产工艺，并在今年3月开始了20纳米工艺的生产。此外，也有消息认为台积电正在研发有关16纳米FinFET芯片的量产。

　　台积电本周四发布了好于预期的财报公司利润倒数第八个季度经常出现快速增长。同时因移动设备的市场需求快速增长，台积电的利润率也开始急剧提高。

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